系统设备板卡项目投标方案优化方案

 

 

 

 

招标编号：****

投标单位名称：****

授权代表：****

投标日期：****

 

 

（技术部分）

年月日____

一、 商务和技术方案概述

（一） 额外的技术商务需求清单

（1） 前沿技术创新

（1） 前沿技术创新

1、元器件的选用和使用

元器件选型包括了选型的基本原则、系列元器件的分类、特性、选型指标、可靠性应用注意事项等，主要元器件包括电容、电阻、二极管、三极管、接插件、数字IC、保护器件（磁珠、压敏电阻、TVS管）等。主要原则如下：

在确保元器件可靠性的优化策略中，我们将避免采用尚在研发阶段或具有高故障率的新型元件。

(2)热设计准则

选用具有高导热系数的材料来制作热传导组件，优先考虑稳定性优良的元器件。

对于对散热性能有严格要求的电路设计，我们倾向于选择陶瓷、金属或玻璃封装的元器件，而非塑料封装的产品。

产品采用了针对关键电子元件和电路的降额策略，以降低其失效率。

在设计过程中，针对集成电路的温度控制和负载输出实施降额处理，其降额依据遵循GJB/Z35-93《元器件降额准则》的相关规定。

在制定晶体二极管的功耗和节温控制策略时，必须实施降额处理，相关的降额标准参考GJB/Z35-93规定。

三极管需考虑电流、电压及环境温度下的降额特性，其相关降额标准参考GJB/Z35-93。

(d)电阻器除外加功率进行降额外，实际应用中要低于极限电压、极限温度使用。

在对电容器施加超额电压降压操作时，应注意其适宜的最高额定环境温度应予以降低。

电感元件的性能特性包括对热点温度的耐受性、瞬态电压下的响应以及电流降额的处理能力。

(g)开关对其触点电流、电压和功率降额。

连接器需适应其工作电压、额定工作电流、温度条件，并确保在预期的使用寿命内承受适度的降额影响。

导线与电缆需考虑其适用的电压、电流限制，以及对应用环境下的温度降额因素。

(4)容差设计准则

(a)产品设计时，除应考虑零件、元器件的制造容差、温漂的影响外，适当考虑时漂的影响。

在选取元器件时，优先考虑对系统参数有显著影响的部件，应选用稳定性高的组件；而对于影响较小的部分，则可选用普通精度的元件。

电路的阻抗匹配参数需确保在极限温度及其它极端应力条件下，其工作性能维持稳定。

针对具有高稳定性的电路系统，我们采用容差分析方法进行关键参数的设计优化。

优化电子元器件的工作点选取策略，以最大程度减小温度和使用环境变化对电路性能的影响。

2、电路可靠性设计

设备的可靠性设计全面考虑了多个关键环节：采纳成熟的工艺技术、热管理策略、降额设计策略、集成创新设计、严格的防静电措施、确保电磁兼容性以及优化的互连可靠性。因此，其设计宗旨是在坚守技术协议标准的同时，优先选择和利用成熟的解决方案，乃至直接选用能符合需求的现成组件。电路可靠性设计主要包括以下几个核心内容：

设计策略：本项目采用降额设计方法，严谨遵照GJB/Z35-93《元器件降额准则》，旨在通过减少元件承受的应力，提升产品的在役可靠性保障。

热效能设计：依据热传导、对流及辐射的原理，进行精心设计，确保产品满足协议规定的热性能标准。严格按照GB/T 27-92《电子设备可靠性热设计手册》进行严谨操作。

设备的有源元件选用一体化单片IC或成熟的模块，强调电路的连续性：优先选择并整合标准电路和组件。通过精简电路和电源的类型及数量，旨在提升整体电路的集成度。

设备设计策略：在构思阶段已充分考量静电对设备运作的影响。所有组件均实施有效的接地处理，对于对静电高度敏感的元件，我们从采购、入库检验、出厂验收、储存到运输过程中均采取了严密的防静电控制措施，以防止静电损伤，从而确保产品品质的稳定与完好。

在电磁兼容设计的考量中，主要包括以下几个方面：

设计中实施了屏蔽策略以管控内部干扰和提高系统敏感度，旨在消除或压制由环境电子子系统或设备引发的非期望辐射和反应。

任何可能引发干扰或影响敏感设备的电压波动、浪涌或其他异常电势状态，对电源系统必须严格禁止。

在设计中，我们倾向于采用滤波器或电容器等抑制元件，旨在有效遏制系统中可能涌现的突变信号。

(6)互连可靠性设计

为了有效降低接插件引发的连接故障率，实施互连可靠性设计显得尤为关键。常用的策略包括：

在选择接插件时务必注重其适用性，推荐优先考虑大板或多层板的印制电路板设计，以有效减少接插点的数量，确保系统的高效连接和可靠性。

优化设计以降低可移除组件的数量，强化可靠性，关键部件实施冗余配置。

在进行插头对接时，应采取一种策略，即保持一个插头稳固不动，而另一个灵活移动，以确保精准对准和顺利插拔操作。

(d)采用机械固定方式；

对于可频繁插拔的组件，我们建议采用单侧布线设计以提升便捷性。

(f)连接空间应选择有序分割。

3、结构可靠性设计

(1)热设计

通过优化热环境管理，实现元器件失效率的减低与设备可靠性提升，热设计的核心使命在于实施各种适宜的策略，目标是控制设备和元件的运行温度，减小热产生并抑制温升效应。

优化热管理：任何带电阻的载流组件实质上是内在热量产生者。通过适度降低发热元件的工作规格和模块功率消耗，能够有效地压制元件的工作温度。

设计过程中需注重对有源设备与无源组件、发热元件与非发热部分实施有效的隔绝，同时确保电源和功率放大器等关键区域的独立，以最大限度地降低发热元件对正常运行效能的潜在干扰。

散热策略：借助热交换原理，设备内部元件产生的热量得以通过传导、对流及辐射等多种散热途径得到有效散发。

4、工艺可靠性设计

(1)印制板的可靠性设计

设备在设计过程中采取有效措施加以控制：

优化板面布局设计：每个板面应尽量容纳单一的模块或功能电路，以提升维护与调试的便捷性。

电路布局策略：各级电路设计应遵循电原理图的逻辑顺序，确保输入部分与输出部分独立配置。力求线路布局简洁且紧密，以减少寄生耦合对电磁环境的干扰影响。

1. 元器件布局考量：为了快速识别元件标识，确保全面视力检查下的便捷性，元器件的布局应当精心设计。 2. 线路规划原则：印制板的线径、间距以及均匀性对分布电感、电容、电晕、电弧、集热和粘附力等电气与机械特性有显著影响。在设计过程中，务必遵循标准化规定及严谨的工艺标准操作。

(2)电气互连设计

设备上繁多的焊点要求在工艺设计过程中严谨规定标准与操作流程，以确保有效剔除虚假焊点并实现可靠连接，尤其应着重关注这一环节。

①焊前处理；

②装焊的温度和时间；

焊点处理要求插装元器件的焊接须确保露出引脚，严禁采用圆形包裹焊接方式。

④使用中性焊剂；

所有在调试过程中触及的焊点，必须由专业的电工人员进行电气整修。

要求电装工人的安装焊接工作需由熟练技工担任，并在上岗前接受相关培训，确保持证操作。

(3)“三防”设计

电子产品在日常气候环境中，常常面临潮湿、盐雾与霉菌等潜在的损害因素。针对这些挑战，对产品的防护策略被称为"三防"技术。确保产品能在预设环境条件下稳定运行的关键步骤之一，即是对"三防"性能的精心设计。在实施这一设计过程中，应遵循明确的程序步骤。

进行产品使用的环境条件研究，旨在探析环境因素及其变化趋势。

研究产品所处的环境并对其环境影响进行详尽分析，识别导致产品故障的关键应力因素，进而选定适用的防护结构、材料及其制备工艺。

故障数据采集与分析：通过收集并反馈，优化防护设计措施。

（2） 高效科研设备解决方案

我们的现有设施包括32台/套精密科研生产设备和16台/套精准测量设备，同时拥有一支由2名熟练工人组成的生产线团队。工艺流程文档齐全，研发与生产的资金保障充分，自检能力独立且完备。

科研生产设备汇总表

序号	设备名称	型号规格	生产厂	数量	完好状态
1	轻型钻铣床	ZX7016	浙江西菱台钻制造有限公司	1	完好
2	台式车床	CQ6128A	临沂金星机床有限公司	1	完好
3	轻型台式钻床	SB4113	江苏金鼎电动工具集团有限公司	1	完好
4	轻型台式砂轮机	MQD3215	江苏金鼎电动工具集团有限公司	1	完好
5	钜床	MQ431B	山东威海文登杠邦龙机械厂	1	完好
6	台钳	KJ80	中国宝工	1	完好
7	空压机	01L-FREE	中国魄力奇	1	完好
8	手电钻	J1Z-LXF-10	武义成田		完好
9	手电钻	KAINUO	中国龙旋风	1	完好
10	打磨机	GWS6-100	杭州博世	1	完好
11	曲线锯	PA6-GF30	上海义国	1	完好
12	塑焊枪	BSH-Z1	温州唐玻鑫	1	完好
13	放大镜	F-500B	浙江琦茂		完好
14	热风枪	DZL-A1	香港鹏龙电器	1	完好
15	热风枪	HL500	德国STEINEL	1	完好
16	防静电烙铁	SA400	香港澳凯工贸	3	完好
17	高低温试验箱	LTP-601	武汉蓝锐环境	1	完好
18	带表卡尺	0-300mm	哈尔滨量具刃具集团有限责任公司	1	完好
19	照度计	ST-86L	北京师范大学光电仪器厂	1	完好
20	数字多用表	FLUKE187	美国FLUKE公司	3	完好
21	数字电桥	TH2811D	常州同惠电子有限公司	1	完好
22	函数／任意波形发生器	DG1022	中国RIGOL	2	完好
23	盛普等精度通用计数器	SP312B	南京盛普仪器科技		完好
24	FLUKE示波器	199B	美国FLUKE	1	完好
25	FLUKE示波器	99B	美国FLUKE	1	完好
26	数字多用表	FLUKE189	美国FLUKE	1	完好
27	稳压电源	RXN-302D	深圳兆信	3	完好
28	稳压电源	RXN-605D	深圳兆信	1	完好
29	接触式调压器	TDGC2-2	TENGEN	1	完好
30	电动打标机	DDDB-L1711	武汉麦克威	1	完好
31	交流变频稳压电源	GK10020L	远方	2	完好
32	台式电脑	天510pro	联想	2	完好

测量设备汇总表

序号	设备名称	型号规格	生产厂	数量	完好状态
1	数字多用表	FLUKE187	美国FLUKE公司	2	完好
2	频谱分析仪	N9020A	美国是德科技		完好
3	数字示波器	199B	美国FLUKE	1	完好
4	函数信号发生器	DG1022	中国RIGOL		完好
5	信号发生器	N5181A	美国是德科技		完好
6	网络分析仪	E5071C	美国是德科技	1	完好
7	数字电桥	TH2811D	常州同惠电子有限公司		完好
8	稳压电源	RXN-305D	深圳兆信电子仪器设备厂		完好
9	稳压电源	SW-1500-300	乐清市瑞新电气有限公司	1	完好
10	绝缘电阻表	ZC25-3	杭州华达电子仪器有限公司	1	完好
11	带表卡尺	(0-300)mm	哈尔滨量具刃具集团有限责任公司	1	完好
12	照度计	ST-86L	北京师范大学光电仪器厂	1	完好
13	温湿度计	THM-1	长春恒泰仪器仪表有限公司	1	完好
14	温湿度计	THM-1	长春恒泰仪器仪表有限公司	1	完好
15	高低温试验箱	LTP-601	武汉蓝锐环境	1	完好
16	钢卷尺	2m	浙江得力		完好
17	直流稳压电源	CL-600-300	东莞市超伦电子科技有限公司		完好
18	接地电阻表	ZC-8	上海西利光电仪表有限公司	1	完好
19	接触式调压器	TDGC2-1	浙江正泰电器	1	完好

（3） 我们的元器件自主可控能力分析

1、电子元器件选用遵循有关规范情况

致力于实现装备的自主可控，我们的设计严格遵循总装发布的《武器装备研制生产使用国家军用电子元器件管理办法》与《武器装备使用进口电子元器件管理办法实施细则》。在选择电子元器件时，充分考量了其对特殊环境的适应性。设备的研发坚持以安全、延续性和风险控制为导向，充分满足系统配套设备对特殊环境适应性的需求。在确保设备功能完备、性能达标以及小型化和轻量化目标的前提下，我们优先选用国产电子元器件，坚持国产化设计理念。

2、电子元器件选用原则

在选用电子元器件时遵循以下基本原则：

产品的使用需求规定了电子元器件的技术参数（包括性能、质量级别、可靠性和环境适应性）必须达到相应的标准。

在产品设计阶段，我们首要倾向于选用国产电子元件，并以此为基础展开创新设计。通过精细的结构调整、国产组件替换以及标准化优化策略，我们旨在有效剔除对进口电子元器件的依赖。

我们倾向于选用已历经实践检验，其质量和可靠性得到保障，且已获得国家军用标准认证并被收录于合格产品名录的元器件。

我们倾向于选取具备优异抗潮湿、盐雾及霉菌性能的电子元件。对于具备存储功能的电子元件，我们优先考虑采用经过中子辐射增强技术加固的组件。

在确保产品功能与性能指标的前提下，优先采用国产电子元器件，目标实现100%国产化。为了保障供应链的灵活性和供货及时性，对于同一规格的元器件，建议选择两家至三家可靠的供应商进行合作。

(6)禁止选用：

研发中的新型电子元件及即将进入停产或已停产状态的元器件

电子元器件，因应材料特性、生产工艺及使用环境的特定限制，需被明确禁用。

设备所选的电子元器件须确保达到规定的质量标准。

强化对自产及定制元件的质量监控与管理

(b)电子元器件生产厂家原则：

优先选择获得武器装备科研生